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芯片分选机,半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：$n挑片应用：wafer to tray$n手动上下料，设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产物，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-601 Plus_功能 挑片应用：wafer to tray 手动上料，自动下料设备按照输入的Mapping图及视觉识别判定产物，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-800 Plus功能 挑片应用：wafer to tray 手动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产物，自动分拣芯片

半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快 AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW 提供设备功能、治具定制及服务

全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bond Force Control支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW提供设备功能、治具定制及服务。

芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：$n多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式$n视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快$nAOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌$nBond Force Control$n支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW$n提供设备功能、治具定制及服务