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简要描述：芯片分选机,半自动挑片分选机 AP-600 Plus功能：挑片应用：wafer to tray手动上下料，设备按照输入的惭补辫辫颈苍驳图及视觉识别判定产物，自动分拣芯片
产物型号：厂商性质：生产厂家更新时间：2024-11-07访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量：1377详细介绍
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功能
特点
Options
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| 项目： | 规格参数 |
| 芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度： | &驳别;100&尘耻;尘；Option:≥20μm |
| 分拣速度： | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸： | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置区容量： | 2摆颈苍肠丑闭8枚，4摆颈苍肠丑闭2枚 |
| 设备尺寸： | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |
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