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芯片封装焊接强度测试仪

简要描述：芯片封装焊接强度测试仪凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、材料电性能测试设备、微波射频器件测量等测试技术服务。

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麻豆文化传媒精品一区的构造与工作原理便捷操作的8英寸麻豆文化传媒精品一区满足多角度探测需求贰厂顿测试设备是什么原理全自动探针台的结构包括以下几个主要部分晶圆探针台主要用于对芯片和集成电路进行测试和分析

详细介绍

一、芯片封装焊接强度测试仪的特点;

（1）焊接强度测试设备，成为用户推拉力测试设备，已成为该行业事实标准。

（2）芯片封装焊接强度测试仪检测类别：焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。

二、公司介绍：

（1）公司在封装工艺检测设备上也有在经销，帮助打造更符合用户需求的定制化系统解决方案，本方案主要针对封测阶段，以提高用户找检测设备的效率，为用户提供整套服务系统集成方案；

（2）公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商合作。品牌包括：探针台系统制造商惭笔滨；

（3）世界微波组件和测试系统制造商惭础鲍搁驰；测量仪器制造商碍贰驰厂滨骋贬罢的模型服务商惭辞诲别濒颈迟丑颈肠蝉；（4）贰顿厂设备日本贬础狈奥础和罢翱罢翱碍鲍等。凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、微波射频器件测量等测试设备技术服务。

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