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半自动挑片分选机 AP-810 Plus特点 视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快 AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌 支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW 提供设备功能、治具定制及服务

全自动晶圆挑片分选机 AP-1800特点：全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快；AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌；Bond Force Control支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW提供设备功能、治具定制及服务。

芯片分选机,全自动芯片挑片分选机 WBS-300特点：$n多功能全自动挑片系统，支持各类挑片方式$n视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快$nAOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌$nBond Force Control$n支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW$n提供设备功能、治具定制及服务

多功能全自动芯片贴片固晶机 TB-1000针对高标准的芯片贴装应用，提供高技术力的多功能贴片固晶系统以及高底定制化的方案服务，尤其是对于超薄存储芯片的堆叠装片具有突出表现。

芯片分选机,精密倒装芯片贴片机 CB-610特点：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement

超高精度倒装芯片贴片机 CB-700特点： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.

晶圆 2D/3D AOI 检验显微镜进料的wafer，经过正反面目检和显微镜正面micro检查，进行检查和分选。操作员不接触wafer，避免了污染和损伤wafer。

公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商签订合作。这些品牌包括：切割机，探针台系统制造商MPI；世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商KEYSIGHT；的模型服务商Modelithics；EDS设备日本 HANWA和TOTOKU等。