晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于检测晶圆电气特性的设备。电气测试包括通过探针或探针卡将测试信号从测定器或测试仪发送到晶圆上的各个器件，并得到各器件的信号反馈。这个时候，用于晶圆搬送并与事先设定的位置进行接触的设备称为晶圆探针台。它能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率仰视相机(探针相机)及俯视相机(晶圆相机)，实现全自动上下晶圆料片、对针和高精度扎针，与测试机配合完成对晶圆上集成电路的品质检测。
圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路探针 (CP) 都是较为常见的。
晶圆检测的作用是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。晶圆检测(CP)发生于晶圆完成后、进行封装前， 主要流程如下：
(1)晶圆探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接;
(2) ATE测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号， 判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求;
(3)测试结果通过通信接口传送给探针台，据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。
